常见组装缺陷与对策

SMT贴片组装过程中,即使是再高超的技术,也免不了遇到组装缺陷。但是,焊接缺陷并不是无法避免的,只要找出造成缺陷的原因,并适当调整焊接参数、优化钢网设计、提升锡膏活性等,就能有效地避免组装缺陷产生。


五五世纪 五五世纪归纳整理出包括未熔融、焊锡量不足、润湿性不足、桥连、立碑、锡珠、元件位置不对、灯蕊状及ICT检查不良在内的常见组装缺陷,分析其产生的原因,并提出应对策略,希望能够帮助您进一步了解SMT贴片组装过程,从而优化设计,提高生产效率,降低生产成本。


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